【热点】白蓉生授课内容已定 PCB专题讲座全面分享

摘要: 那接下来白蓉生老师带来的这场技术飓风,你恐怕不能淡定了吧!!! 让小编先给你透股小风 台湾电路版制造领域技术

09-06 01:32 首页 PCB资讯

【PCB信息网】讯  近日大深圳台风阵阵,不过见惯大世面的深圳人只当是等闲事。


但是,对于PCB人而言,接下来白蓉生老师带来的这场技术飓风,恐怕是不能淡定了!!!

 

让小编先给你透股小风

 

台湾电路版制造领域技术先驱

&

台湾电路板协会资深技术顾问

白蓉生老师要来深圳开讲座了

 

  

怎么样?这股技术飓风够威力了吧

 

作为一个拼命想提升技术的的PCB人


你一定不会错过这场技术盛宴吧!!!

 

研讨会主题

2017 失效分析与真因判读

1. 不良沙铜与盲铜脱垫之深入讨论


2. 盲底化铜脱垫之原理探讨


3. 盲底过度氧化与烂底两者脱垫之判读


4. 通孔孔破之案例判读


5. 盲孔孔破与软板孔破之判读


焊接原理与焊点强度之细说

1. 焊接真正关键是良性IMC的生成


2. 铜基地焊点老化


3. 铜基焊点强度比镍基更好


ENIG镍基在不得已时才会用

  

时间:2017年8月31日

  

地点:深圳会展中心5楼牡丹亭

 

现在就报名吧!!!

 

联系人:SPCA 李帅

 

手机:13609616163          

 

邮箱:leon@spca.org.cn

 

电话:0755-26054733 #18        

 

传真:0755-26054933

  

来了会有惊喜哟!!

还有记好时间地点,快来报名哦!!


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